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THCV236-Q-B

THCV236-Q-B

THine Solutions, Inc. · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
功能解串器
等级-
资质-
输入数1
输出数1
_detailUrl/zh/products/detail/thine-solutions-inc/THCV236-Q-B/13926203
_packaging托盘
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 105°C
数据速率4Gbps
输入类型V-by-One®HS
输出类型LVCMOS
_datasheetUrl
封装/外壳64-VFQFN 祼焊盘
电压 - 供电1.7V ~ 3.6V
供应商器件封装64-QFN(9x9)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付