chipyii.com
THCV2911B-B

THCV2911B-B

THine Solutions, Inc. · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
功能串行器/解串器
等级-
资质-
输入数2
输出数2
_detailUrl/zh/products/detail/thine-solutions-inc/THCV2911B-B/13926201
_packaging托盘
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 105°C
数据速率4Gbps
输入类型V-by-One®HS
输出类型V-by-One®HS
_datasheetUrlhttps://www.thinesolutions.com/s/THCV2911B_Rev110_E.pdf
封装/外壳30-WFQFN 祼焊盘
电压 - 供电3V ~ 3.6V
供应商器件封装30-QFN(2.5x4.5)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付