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XBZ02P0911-G

XBZ02P0911-G

Torex Semiconductor Ltd · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
容差±5%
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/torex-semiconductor-ltd/XBZ02P0911-G/10160038
_packaging卷带(TR)
安装类型表面贴装型
工作温度150°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://www.torexsemi.com/file/xbz02p0911/XBZ02P0911.pdf
封装/外壳SC-79,SOD-523
功率 - 最大值200 mW
供应商器件封装SOD-523P
阻抗(最大值)(Zzt)15 Ohms
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)-
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏500 nA @ 6 V
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)9.1 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付