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BZV55-C18

BZV55-C18

Good-Ark Semiconductor · 封装 剪切带(CT)

参数名参数值
_rohs1
容差±5%
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/good-ark-semiconductor/BZV55-C18/22168216
_packaging剪切带(CT)
安装类型表面贴装型
工作温度-65°C ~ 175°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://goodarksemi.com/docs/datasheets/zener_diodes/BZV55x.pdf
封装/外壳DO-213AC,MINI-MELF,SOD-80
功率 - 最大值400 mW
供应商器件封装SOD-80 MiniMELF
阻抗(最大值)(Zzt)45 Ohms
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)900 mV @ 10 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏50 nA @ 13 V
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)17.95 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付