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BYC8B-600PQP

BYC8B-600PQP

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
技术标准
等级-
资质-
速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/nxp-usa-inc/BYC8B-600PQP/5035726
_packaging
安装类型表面贴装型
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/8459/BYC8B-600P.pdf
封装/外壳TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
工作温度 - 结175°C(最大)
供应商器件封装D2PAK
不同 Vr、F 时电容-
反向恢复时间 (trr)18 ns
电流 - 平均整流 (Io)8A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)3.4 V @ 8 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏20 µA @ 600 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)600 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付