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BAS16QA147

BAS16QA147

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
技术标准
等级汽车级
资质AEC-Q101
速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/BAS16QA147/13436094
_packaging
安装类型表面贴装型
_datasheetUrlhttps://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/BAS16QA.pdf
封装/外壳3-XDFN 祼焊盘
工作温度 - 结150°C
供应商器件封装DFN1010D-3
不同 Vr、F 时电容1.5pF @ 0V,1MHz
反向恢复时间 (trr)4 ns
电流 - 平均整流 (Io)290mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.25 V @ 150 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏500 nA @ 80 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)100 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付