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PMEG3010EB/S500115

PMEG3010EB/S500115

NXP USA Inc. · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
技术肖特基
等级-
资质-
速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/PMEG3010EB-S500115/12135486
_packaging
安装类型表面贴装型
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/97ktf9g7ba/PHGLS24347-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳SC-79,SOD-523
工作温度 - 结150°C
供应商器件封装SOD-523
不同 Vr、F 时电容24pF @ 1V,1MHz
反向恢复时间 (trr)-
电流 - 平均整流 (Io)1A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)680 mV @ 1 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏500 µA @ 30 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)30 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付