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STPSC10H065DLF

STPSC10H065DLF

STMicroelectronics · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
技术SiC(Silicon Carbide)Schottky
等级-
资质-
速度零恢复时间 > 500mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/stmicroelectronics/STPSC10H065DLF/11613088
_packaging卷带(TR)
安装类型表面贴装型
_datasheetUrlhttps://www.st.com/resource/en/datasheet/stpsc10h065dlf.pdf
封装/外壳4-PowerVDFN
工作温度 - 结-40°C ~ 175°C
供应商器件封装PowerFlat™(8x8)HV
不同 Vr、F 时电容595pF @ 0V,1MHz
反向恢复时间 (trr)0 ns
电流 - 平均整流 (Io)10A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.55 V @ 10 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏100 µA @ 650 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)650 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付