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XBS303V19R-G

XBS303V19R-G

Torex Semiconductor Ltd · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
技术肖特基
等级-
资质-
速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/torex-semiconductor-ltd/XBS303V19R-G/10160030
_packaging卷带(TR)
安装类型表面贴装型
_datasheetUrlhttps://www.torexsemi.com/file/xbs303v19r/XBS303V19R.pdf
封装/外壳DO-214AC,SMA
工作温度 - 结125°C
供应商器件封装SMA-XG
不同 Vr、F 时电容385pF @ 1V,1MHz
反向恢复时间 (trr)90 ns
电流 - 平均整流 (Io)3A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)390 mV @ 3 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏3 mA @ 30 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)30 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付