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MBRH20080

MBRH20080

DACO Semiconductor · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
技术肖特基
等级-
资质-
速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
_detailUrl/zh/products/detail/daco-semiconductor/MBRH20080/24817475
_packaging托盘
安装类型底座安装
_datasheetUrlhttps://www.dacosemi.com.tw/upload/product/MBRH20080.pdf
封装/外壳模块
工作温度 - 结-55°C ~ 150°C
供应商器件封装D-67 半封装
不同 Vr、F 时电容-
反向恢复时间 (trr)-
电流 - 平均整流 (Io)200A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)840 mV @ 200 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏1 mA @ 80 V
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)80 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付