chipyii.com
AIMBG75R033M2HXTMA1

AIMBG75R033M2HXTMA1

Infineon Technologies Americas Corp. · 封装 剪切带(CT)

参数名参数值
_rohs1
技术SiCFET(碳化硅)
等级汽车级
资质AEC-Q101
FET 功能-
FET 类型N 通道
_detailUrl/zh/products/detail/infineon-technologies/AIMBG75R033M2HXTMA1/28005065
_packaging剪切带(CT)
安装类型表面贴装型
工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://www.infineon.com/assets/row/public/documents/24/49/infineon-aimbg75r033m2h-datasheet-en.pdf
封装/外壳TO-263-8,D2PAK(7 引线 + 凸片),TO-263CA
Vgs(最大值)+23V,-7V
供应商器件封装PG-TO263-7-12
漏源电压(Vdss)750 V
功率耗散(最大值)189W(Tc)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)50A(Tc)
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)5.6V @ 5.9mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)30 毫欧 @ 27A,20V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)37 nC @ 18 V
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)15V,20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1299 pF @ 500 V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付