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FF4MR12W2M1HPB11ABPSA1

FF4MR12W2M1HPB11ABPSA1

参数名参数值
_rohs1
技术碳化硅(SiC)
等级-
资质-
配置2 个 N 通道(半桥)
FET 功能-
_detailUrl/zh/products/detail/infineon-technologies/FF4MR12W2M1HPB11ABPSA1/28005085
_packaging托盘
安装类型底座安装
工作温度-40°C ~ 175°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://www.infineon.com/assets/row/public/documents/60/49/infineon-ff4mr12w2m1hp-b11-datasheet-en.pdf
封装/外壳模块
功率 - 最大值20mW
供应商器件封装AG-EASY2B
漏源电压(Vdss)1200V(1.2kV)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)190A
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)5.15V @ 80mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)6 毫欧 @ 200A,18V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)594nC @ 18V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)17600pF @ 800V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付