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S34ML02G200BHI000

S34ML02G200BHI000

Spansion · 封装 -

参数名参数值
_rohs0
技术闪存 - NAND
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/S34ML02G200BHI000/13457366
_packaging
存储容量2Gb
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
时钟频率-
访问时间-
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/lgbffznp82/FASLS03877-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳63-VFBGA
存储器接口并联
存储器格式闪存
存储器类型非易失
存储器组织256M x 8
电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
DigiKey 可编程未验证
供应商器件封装63-BGA(11x9)
写周期时间 - 字,页25ns
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付