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SM671PBFLBFST

SM671PBFLBFST

Silicon Motion, Inc. · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
技术FLASH - NAND(TLC)
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/silicon-motion-inc/SM671PBFLBFST/21263261
_packaging散装
存储容量4Tb
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 105°C
时钟频率-
访问时间-
_datasheetUrlhttps://www.siliconmotion.com/download/3HE/a/FerriUFS_PB_EN.pdf
封装/外壳153-TBGA
存储器接口UFS3.1
存储器格式闪存
存储器类型非易失
存储器组织512G x 8
电压 - 供电-
DigiKey 可编程-
供应商器件封装153-BGA(11.5x13)
写周期时间 - 字,页-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付