参数名 | 参数值 |
| _rohs | 1 |
| 技术 | SDRAM - 移动 LPDDR4X |
| 等级 | - |
| 资质 | - |
| _detailUrl | /zh/products/detail/winbond-electronics/W66DP2RQQAGJ/26266313 |
| _packaging | 托盘 |
| 存储容量 | 8Gb |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TC） |
| 时钟频率 | 1.866 GHz |
| 访问时间 | 3.5 ns |
| _datasheetUrl | https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=en&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W66CP6RB.html&level=1 |
| 封装/外壳 | 200-TFBGA |
| 存储器接口 | LVSTL_06 |
| 存储器格式 | DRAM |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器组织 | 256M x 32 |
| 电压 - 供电 | 1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V |
| DigiKey 可编程 | - |
| 供应商器件封装 | 200-TFBGA（10x14.5） |
| 写周期时间 - 字，页 | 18ns |
