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W35T02NWTBIF

W35T02NWTBIF

Winbond Electronics · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
技术FLASH - NAND(SLC)
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/winbond-electronics/W35T02NWTBIF/29433762
_packaging托盘
存储容量2Gb
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
时钟频率200 MHz
访问时间6 ns
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/8921/256_W35T02NW.pdf
封装/外壳24-TBGA
存储器接口SPI - 八 I/O
存储器格式闪存
存储器类型非易失
存储器组织256M x 8
电压 - 供电1.65V ~ 2V
DigiKey 可编程-
供应商器件封装24-TFBGA(8x6)
写周期时间 - 字,页1.5ms
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付