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BY25FQM1GESEIG(R)

BY25FQM1GESEIG(R)

BYTe Semiconductor · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs1
技术FLASH - NOR
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/byte-semiconductor/BY25FQM1GESEIG-R/26717431
_packaging卷带(TR)
存储容量1Gb
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
时钟频率133 MHz
访问时间7 ns
_datasheetUrlhttps://www.byte-semi.com/wp-content/uploads/BY25FQM1GES.pdf
封装/外壳8-VDFN 祼焊盘
存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
存储器格式闪存
存储器类型非易失
存储器组织128M x 8
电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
DigiKey 可编程-
供应商器件封装8-DFN(6x8)
写周期时间 - 字,页150µs,2.4ms
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付