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AP12275_M2P

AP12275_M2P

AMPAK · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
协议802.11a/b/g/n/ac/ax,蓝牙 v5.3
调制4-DQPSK,8-DPSK,16-QAM,64-QAM,256-QAM,1024-QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DQPSK,GFSK,OFDM
频率2.4GHz,5GHz
灵敏度-96dBm
_detailUrl/zh/products/detail/ampak/AP12275-M2P/29518677
_packaging托盘
串行接口PCIe,PCM,UART
天线类型不含天线
存储容量-
安装类型卡边
工作温度-30°C ~ 85°C
数据速率1.2Gbps
_datasheetUrlhttps://www.ampak.com.tw/uploads/files/shares/DataSheet/M2/AP12275_M2P%20datasheet_EN.pdf
封装/外壳模块
功率 - 输出18.5dBm
电压 - 供电3V ~ 3.6V
电流 - 传输-
电流 - 接收-
DigiKey 可编程-
使用的 IC/零件-
射频系列/标准蓝牙,WiFi
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付