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SIM-S-IO3-TRI-2-LP

SIM-S-IO3-TRI-2-LP

1GLOBAL · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
格式2FF(Mini),3FF(Micro),4FF(Nano)
特性-
类别A(5V),B(3V),C(1.8V)
存储器-
_detailUrl/zh/products/detail/1global/SIM-S-IO3-TRI-2-LP/11568181
_packaging散装
工作温度-25°C ~ 85°C
网络技术2G,3G,4G LTE 物联网
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/5702/1GLOBAL%20for%20Things%20-%20eSIM%20Data%20Sheet%20TRI%20%2B%20MFF2%20%2B%20Packaging%20-%20STM2M.pdf
大小 / 尺寸12.3mm 长 x 8.8mm 宽 x 0.67mm 高
核心处理器ST33G1M2
运营商网络-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付