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EM6323LXSP5B-2.6+

EM6323LXSP5B-2.6+

EM Microelectronic · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs0
复位低有效
等级-
类型简单复位/加电复位
资质-
输出推挽式/图腾柱
_detailUrl/zh/products/detail/em-microelectronic/EM6323LXSP5B-2-6/14005671
_packaging卷带(TR)
复位超时160ms 最小值
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/7559/6323-6324-ds.pdf
封装/外壳SC-74A,SOT-753
电压 - 阈值2.63V
DigiKey 可编程未验证
受监控电压数1
供应商器件封装SOT-23-5
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付