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HDF-R62-213L012

HDF-R62-213L012

NorComp Inc. · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
排数3
特性-
端接焊接
针位数62
_detailUrl/zh/products/detail/norcomp-inc/HDF-R62-213L012/12146463
_packaging托盘
主要材料-
侵入防护IP67 - 防尘,防水
倒退间距-
安装类型面板安装,通孔,直角
法兰特征配接侧,母头防脱落螺丝(4-40)
触头类型信号
_datasheetUrlhttps://content.norcomp.net/rohspdfs/Connectors/HDF/HDF-RYY-213LYYY.pdf
连接器样式D-Sub,高密度
连接器类型插座,母型插口
触头表面处理镀金
材料可燃性等级UL94 V-0
触头表面处理厚度30.0µin(0.76µm)
额定电流(安培)3A
外壳材料,表面处理钢,镀镍
外壳尺寸,连接器布局4(DC,C)高密度
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付