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FHMD-DA010G1NBON-B

FHMD-DA010G1NBON-B

SUPERIOR TECH · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
排数2
样式板至板
特性-
端接焊接
针位数10
_detailUrl/zh/products/detail/superior-tech/FHMD-DA010G1NBON-B/16583425
_packaging托盘
侵入防护-
安装类型通孔
工作温度-40°C ~ 125°C
紧固类型推挽式
绝缘颜色黑色
绝缘高度0.335"(8.50mm)
触头类型母形插口
额定电压-
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/4465/FHMD-DAzzzG1NBON-B_Drawing.pdf
排距 - 配接0.100"(2.54mm)
连接器类型插座
间距 - 配接0.100"(2.54mm)
加载的针位数所有
接合堆叠高度-
接触长度 - 柱0.118"(3.00mm)
材料可燃性等级UL94 V-0
触头表面处理 - 柱镀金
额定电流(安培)3A
触头表面处理 - 配接镀金
触头表面处理厚度 - 配接闪存
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付