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XCSU50P-1SBVB625I

XCSU50P-1SBVB625I

AMD · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
等级-
资质-
I/O 数388
栅极数-
_detailUrl/zh/products/detail/amd/XCSU50P-1SBVB625I/26241859
_packaging
LAB/CLB 数-
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
_datasheetUrlhttps://docs.amd.com/api/khub/documents/dGU6Y~1b8XPqDFk5ulti6g/content?Ft-Calling-App=ft%2Fturnkey-portal&Ft-Calling-App-Version=5.0.57#
封装/外壳625-BGA,FCBGA
总 RAM 位数2621440
电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
DigiKey 可编程-
供应商器件封装625-FCBGA(21x21)
逻辑元件/单元数52500
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付