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CCGM1A2-BGA324

CCGM1A2-BGA324

Cologne Chip · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
等级-
资质-
I/O 数162
栅极数-
_detailUrl/zh/products/detail/cologne-chip/CCGM1A2-BGA324/29722451
_packaging托盘
LAB/CLB 数-
安装类型表面贴装型
工作温度-40°C ~ 125°C
_datasheetUrlhttps://colognechip.com/docs/ds1001-gatemate1-datasheet-latest.pdf
封装/外壳324-FBGA(0.8mm 间距)
总 RAM 位数2621440
电压 - 供电0.9V ~ 1.1V
DigiKey 可编程未验证
供应商器件封装324-FBGA(15x15)
逻辑元件/单元数40960
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付