参数名 | 参数值 |
| _rohs | 1 |
| 特性 | 封闭框架，高架 |
| 端接 | 焊接 |
| 类型 | DIP，0.3"（7.62mm）行距 |
| _detailUrl | /zh/products/detail/aries-electronics/14-8400-10/4208061 |
| _packaging | |
| 外壳材料 | 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 间距 - 柱 | 0.100"（2.54mm） |
| _datasheetUrl | https://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/02/13006-elevated-display-socket.pdf |
| 间距 - 配接 | 0.100"（2.54mm） |
| 触头材料 - 柱 | 磷青铜 |
| 触头材料 - 配接 | 磷青铜 |
| 触头表面处理 - 柱 | 锡 |
| 触头表面处理 - 配接 | 锡 |
| 触头表面处理厚度 - 柱 | 200.0µin（5.08µm） |
| 针位或引脚数（栅格） | 14（2 x 7） |
| 触头表面处理厚度 - 配接 | 200.0µin（5.08µm） |
