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20-0518-10T

20-0518-10T

Aries Electronics · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
特性开放框架
端接焊接
类型SIP
_detailUrl/zh/products/detail/aries-electronics/20-0518-10T/4206378
_packaging
外壳材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
安装类型通孔
工作温度-
间距 - 柱0.100"(2.54mm)
_datasheetUrlhttps://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/02/12020-single-dual-row-solder-pin-tails-collet-socket.pdf
间距 - 配接0.100"(2.54mm)
触头材料 - 柱黄铜
触头材料 - 配接铜铍
触头表面处理 - 柱
触头表面处理 - 配接镀金
触头表面处理厚度 - 柱200.0µin(5.08µm)
针位或引脚数(栅格)20(1 x 20)
触头表面处理厚度 - 配接10.0µin(0.25µm)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付