chipyii.com
10-4513-11H

10-4513-11H

Aries Electronics · 封装 -

参数名参数值
_rohs1
特性封闭框架
端接焊接
类型DIP,0.4"(10.16mm)行距
_detailUrl/zh/products/detail/aries-electronics/10-4513-11H/4205445
_packaging
外壳材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
安装类型通孔
工作温度-55°C ~ 105°C
间距 - 柱0.100"(2.54mm)
_datasheetUrlhttps://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/02/12011-dip-collet-socket.pdf
间距 - 配接0.100"(2.54mm)
触头材料 - 柱黄铜
触头材料 - 配接铜铍
触头表面处理 - 柱镀金
触头表面处理 - 配接镀金
触头表面处理厚度 - 柱10.0µin(0.25µm)
针位或引脚数(栅格)10(2 x 5)
触头表面处理厚度 - 配接10.0µin(0.25µm)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付