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84-537-21-7

84-537-21-7

Aries Electronics · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
特性封闭框架
端接-
类型PLCC,ZIF(ZIP)
_detailUrl/zh/products/detail/aries-electronics/84-537-21-7/4163415
_packaging散装
外壳材料-
安装类型-
工作温度-
间距 - 柱-
_datasheetUrlhttps://www.arieselec.com/wp-content/uploads/2020/02/10012-insert-plates-for-universal-plcc-zif-test-socket.pdf
间距 - 配接0.100"(2.54mm)
触头材料 - 柱-
触头材料 - 配接-
触头表面处理 - 柱-
触头表面处理 - 配接镀金
触头表面处理厚度 - 柱-
针位或引脚数(栅格)84(4 x 21)
触头表面处理厚度 - 配接12.0µin(0.30µm)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付