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MIKROE-425

MIKROE-425

MikroElektronika · 封装

参数名参数值
_rohs1
特性封闭框架
端接焊接
类型DIP,ZIF(ZIP)
_detailUrl/zh/products/detail/mikroelektronika/MIKROE-425/20841119
_packaging
外壳材料-
安装类型通孔
工作温度-
间距 - 柱-
_datasheetUrlhttps://www.mikroe.com/brochure?ref=MIKROE-425
间距 - 配接-
触头材料 - 柱-
触头材料 - 配接-
触头表面处理 - 柱-
触头表面处理 - 配接-
触头表面处理厚度 - 柱-
针位或引脚数(栅格)40(2 x 20)
触头表面处理厚度 - 配接-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付