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PA-TS1D6SM18-56

PA-TS1D6SM18-56

Logical Systems Inc. · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
端接焊接
引脚数56
板材料-
_detailUrl/zh/products/detail/logical-systems-inc/PA-TS1D6SM18-56/3911368
_packaging散装
外壳材料-
安装类型通孔
间距 - 柱0.100"(2.54mm)
_datasheetUrlhttp://www.logicalsys.com/datasht/ts1d6sm18.pdf
间距 - 配接0.020"(0.50mm)
触头表面处理 - 柱-
触头表面处理 - 配接-
转换自(适配器端)TSOP
转换至(适配器端)DIP
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付