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100-1225-1

100-1225-1

BECOM Systems GmbH · 封装 散装

参数名参数值
_rohs1
速度500MHz
RAM 大小32MB
_detailUrl/zh/products/detail/becom-electronics-gmbh/100-1225-1/2346766
_packaging散装
协处理器-
工作温度-40°C ~ 85°C
闪存大小8MB
_datasheetUrlhttp://datasheets.bluetechnix.at/goto/TCM-BF537/TCM-BF537_OV.pdf
大小 / 尺寸1.100" 长 x 1.100" 宽(28.00mm x 28.00mm)
核心处理器TCM-BF537
连接器类型扩展 2 x 60
模块/板类型MPU 内核
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付