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HX6537-A09TDIG

HX6537-A09TDIG

Himax · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
外设掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,传感器 I/F,WDT
等级-
资质-
速度400MHz
I/O 数9
RAM 大小2M x 8
_detailUrl/zh/products/detail/himax/HX6537-A09TDIG/14109827
_packaging托盘
内核规格32-位
安装类型表面贴装型
工作温度-
连接能力I2C,PDM,SPI,UART/USART
EEPROM 容量-
_datasheetUrlhttps://www.himax.com.tw/product-brief/HX6537.39.40-A_product_brief.pdf
封装/外壳72-VFQFN 祼焊盘
振荡器类型内部
数据转换器A/D 4x12b
核心处理器ARC EM9D
DigiKey 可编程-
程序存储容量320KB(320K x 8)
供应商器件封装72-QFN(8x8)
程序存储器类型SRAM
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付