chipyii.com
TE505S16-25LC

TE505S16-25LC

Triscend · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
外设-
等级-
资质-
速度-
I/O 数-
RAM 大小-
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/TE505S16-25LC/12601381
_packaging散装
内核规格-
安装类型-
工作温度-
连接能力-
EEPROM 容量-
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/u7ohhofjhs/TIRP-S-A0001325999-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳-
振荡器类型-
数据转换器-
核心处理器-
DigiKey 可编程未验证
程序存储容量-
供应商器件封装-
程序存储器类型-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付