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DS80C310+FCG

DS80C310+FCG

Dallas Semiconductor · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
外设掉电检测/复位,POR
等级-
资质-
速度25MHz
I/O 数32
RAM 大小256 x 8
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/DS80C310-FCG/12602322
_packaging散装
内核规格8 位
安装类型表面贴装型
工作温度0°C ~ 70°C(TA)
连接能力EBI/EMI,SIO,UART/USART
EEPROM 容量-
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/5t6ghpgxbs/MAXM-S-A0002184353-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳44-TQFP
振荡器类型外部
数据转换器-
核心处理器8051
DigiKey 可编程未验证
程序存储容量-
供应商器件封装44-TQFP(10x10)
程序存储器类型ROMless
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)4.5V ~ 5.5V
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付