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AP330BPA-ICR

AP330BPA-ICR

Ambiq Micro, Inc. · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs0
外设I2S,WDT
架构MCU
等级-
资质-
速度250MHz
RAM 大小1.75MB
_detailUrl/zh/products/detail/ambiq-micro-inc/AP330BPA-ICR/29209027
_packaging卷带(TR)
主要属性-
工作温度-40°C ~ 85°C
连接能力蓝牙,I2C,SPI,UART/USART,USB
闪存大小2MB
_datasheetUrl//mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/8897/AP330BPA-ICR.pdf
封装/外壳-
核心处理器ARM® Cortex®-M55
供应商器件封装-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付