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TA7S20-60GC

TA7S20-60GC

Triscend · 封装 散装

参数名参数值
_rohs0
外设-
架构-
等级-
资质-
速度-
RAM 大小-
_detailUrl/zh/products/detail/rochester-electronics-llc/TA7S20-60GC/15641826
_packaging散装
主要属性-
工作温度-
连接能力-
闪存大小-
_datasheetUrlhttps://rocelec.widen.net/view/pdf/pchcoc0goi/TIRP-S-A0001325998-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
封装/外壳-
核心处理器-
供应商器件封装-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付