chipyii.com
TSDP11XX1NBGIZBX8

TSDP11XX1NBGIZBX8

Tempo Semiconductor, Inc. · 封装 卷带(TR)

参数名参数值
_rohs0
特性-
等级-
类型-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/tempo-semiconductor-inc/TSDP11XX1NBGIZBX8/29924534
_packaging卷带(TR)
安装类型-
工作温度-
输出类型-
_datasheetUrl
封装/外壳-
电压 - 供电-
供应商器件封装-
不同负载时最大输出功率 x 通道数-
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付