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KL5BPLC250WMP

KL5BPLC250WMP

MegaChips Corporation · 封装 托盘

参数名参数值
_rohs1
应用宽带电力线通信
接口AC/DC,同轴,以太网,GPIO,MII,RMII,RS485,双绞线,UART
等级-
资质-
_detailUrl/zh/products/detail/megachips-corporation/KL5BPLC250WMP/5994993
_packaging托盘
安装类型表面贴装型
_datasheetUrl
封装/外壳144-TQFP 祼焊盘
电压 - 供电1.2V,3.3V
供应商器件封装144-TQFP-EP(16x16)
原厂正品
RoHS 符合
REACH 声明
无铅工艺
可全球交付